「可摺疊」的手機潮近年又再興起，不過與之前的「摺機」完全不同，新型的「摺機」如 Samsung 最新推出的 Galaxy Fold 就是在屏幕中間具有「可摺疊」的功能，可以帶來另類的觀看及操控體驗，而在 CES 2020 大會上，Intel 帶來了一款「可摺疊」的概念 PC，這款概念產品名為「Horseshoe Bend」，尺寸與 12 吋的行動電腦相若，配有折疊式觸控屏，展開平放時就會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，提供兩種不同的使用模式。

Intel 展示的全新「可摺疊」行動電腦名為「Horseshoe Bend」，相比 Lenovo X1 Fold 擁有更大的尺寸。「Horseshoe Bend」兩組 OLED 顯示屏幕的中央連為一體，在「展開」的使用模式下，會變成一個 17.3 吋 4:3 的屏幕，當以一定角度放置在桌上使用時，就可以當作一個屏幕方式顯示。

而在改成「摺疊」的使用模式時，「Horseshoe Bend」就與 12 吋的行動電腦相若。此外，「Horseshoe Bend」支援觸控操作及外接無線鍵盤，還有一個 Surface 風格的支架，因此可以在與無線鍵盤配對時充分利用整個顯示屏的尺寸。

據目前的發展方向，在 2020 年 AMD、Intel 將會推出的新一代 CPU 處理器暫時仍只會支援 DDR4 記憶體，但是下一代 DDR5 記憶體已經近在眼前，預計會在 2021 年正式上市，在 CES 2020 大會期間，Micron 公佈其 DDR5 記憶體研發已獲得重打的進展，全新的 DDR5 記憶體基於 1Znm 工藝，密度提高了一倍，性能提升了 85%，並現已開始向客戶出樣。

1Znm 工藝是 DRAM 新一代技術，Micron 已在 2019 年 8 月大規模生產 1Znm 16Gb DDR4 產品，與上一代 1ynm 製程相比，可提供更高的密度，顯著的增強性能以及更低的成本。如今，Micron 再將 1Znm 導入到 DDR5 中應用，將更具市場競爭優勢。

DDR5 是 DDR4 的後繼產品，而且 DDR4 向 DDR5 過渡所代表的意義遠不止技術迭代所帶來的變化，因為以前 DRAM 新一代產品升級著重於降低功耗，且受到移動和終端等因素的推動，而 DDR5 則驅動更大頻寬需求增加，滿足當下 CPU 核心數提升的速度，Micron 基於先進的技術不僅將 DRAM 密度提高了一倍，同時也提高了可靠性。

Thermaltake 於 CES 2020 大會展出全新 Riing Quad RGB 散熱風扇，進化至 ARGB 四環設計，外圈雙環、風扇中央各有雙環，合共 56 顆 RGB LED，配搭全新 NeonMaker Light 套件，帶來極致的色彩效果，備有 12 / 14 cm、黑、白兩色可供選擇。

Thermaltake Riing Quad RGB 散熱風扇主要是針對水冷排及散熱器而設，採用 Hydraulic Bearing 液態軸承風扇，風扇四角設有防震橡膠腳墊，能降低風扇共振噪音，軸心延伸的直立式扇葉設計，可提升集中風壓並維持低噪音值，當然最重要是出色的光害效果，絕對會讓你駐足觀賞，期待代理商 Synnex HK 盡快番貨。

MSI 於 CES 2020 大會上首次展出全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板，以高性價比、軍規用料作賣點，今代外觀設計增強了黑色元素，VRM 供電設計亦較上代更優勝，以滿足 AMD 第三代 Ryzen CPU 的功耗需求，Frozr 散熱器設計亦作出了強化，更大的散熱面積並加入雙滾珠軸承風扇，有效改善主機板工作溫度與壽命。

為滿足遊戲玩家對網絡連接的需求，全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板首次升級至 2.5Gbps Ethernet 與 Intel Wi-Fi 6 無線模組，提供更高頻寬、更低延遲值的網絡體驗，MSI 表示「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板將於 2020 年 第一季上市，售價未定。

「最強桌面處理器」AMD Threadripper 3990X 正式在 CES 2020 發佈，Ryzen Threadripper 3990X 是全球首款採用 64 核心、128 線程設計的桌面級處理器，「蘇媽」更在現場展示了 3990X 處理器的強大性能對比圖，表示需要三個屏幕才能完整顯示，所以 AMD 以「One CPU to Rule Them All in 2020」的口號去形容 Threadripper 3990X 是完全無錯，它正正就是一款“統治眾生”的處理器。

AMD Threadripper 3990X 與之前已推出的 Threadripper 3000 系列處理器同樣採用 7nm、Zen 2 架構，擁有高達 64 核心、128線程的恐怖規格，基礎時脈為 2.9GHz，BOOST 加速時脈最高可達 4.3GHz，總緩存達到 288MB，L3 Cache 緩架為 256MB，TDP為 280W，一共有 88 條 PCIe 4 總線，其中 72 條可用。

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